人工智能（AI）芯片制造商寒武纪计划大举招揽软件人才，构建更完善的AI软件生态。此举被视为效仿美国AI芯片巨头英伟达，以软硬件协同打造竞争壁垒。

寒武纪星期三（9月2日）在微信公众号发布招聘公告，为旗下11个团队招募软件人才，包括驱动、编译器、高性能通信、计算库、深度学习框架及生态组件开发，以及推理与训练解决方案等团队。

公告指出，过去一年，随着AI代码生成等工具普及，软件开发模式正在被重塑，各行业的生产效率显著提高。过去可能需要数百人完成的创新产品，如今只须三四人便能完成开发、上线和运营。

寒武纪认为，这种开发模式的转变推动算力需求持续快速增长。同时，后训练对提升模型能力的作用日益显著，模型迭代周期也大幅缩短，对底层硬件和算力基础设施提出新的要求。市场因此比以往更需要具备超大规模、良好生态兼容性和高度稳定性的AI基础设施。

作为集成电路领域的新兴方向，A芯片在集成电路和AI方面有着双重技术门槛，通用型AI芯片及基础系统软件的研发，需要研发人员全面掌握核心晶片与系统软件的大量关键技术。

作为全球AI芯片领头羊，英伟达的竞争优势不仅来自硬件，也建立在CUDA平台近20年的软件积累之上。庞大的开发者生态和较高的迁移成本，构成英伟达重要的“护城河”。

根据寒武纪半年报，这家芯片制造商今年上半年继续优化和迭代基础系统软件平台。

在训练软件方面，寒武纪围绕生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练及工具开发等方向完善软件栈，并称在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性方面取得阶段性进展。

在推理软件方面，公司聚焦大模型推理、计算图编译、算子编程、加速库和通信等领域，进一步提升平台功能、模型适配能力、运行效率和系统稳定性，并在内部研发、客户业务以及搜索和推荐等应用场景取得阶段性成果。

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