美国政府去年向全球半导体业者进行的一项调查结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，晶片供应短缺状况仍将持续至少六个月，使得汽车制造商和消费电子产业等众多美国企业持续面对压力，甚至可能随时停产。

美国商务部去年秋天要求全球半导体供应链的企业提供有关晶片供应和需求的信息，以了解持续近两年的全球晶片短缺问题出在哪一个环节。

全球150多家半导体生产商、采购商和中间商提供的信息显示，2021年晶片需求中位数比2019年增长约17％，供应却没有相应增长，而且供不应求的情况还会持续至少六个月。

同时，大部分半导体生产设施的产能利用率已达九成以上，这意味着必须建设新的生产设施才能增加晶片供应。然而，即使现在投资设厂，也要数年时间才能投产，所以预计全球晶片供应问题短期内难以解决。

半导体库存中位数去年降至少于五天

美国商务部长雷蒙多在发布报告的记者会上说，美国企业的半导体库存中位数已从2019年的40天，降至2021年的不到五天。如果冠病疫情、自然灾害或政治不稳定对外国半导体生产设施造成破坏，即使只停产几周，也可能导致美国企业生产停顿。

雷蒙多说：“五天的库存，没有出错的余地，这告诉你供应链是多么的脆弱。”她也说，调查结果没有发现企业囤积半导体的证据。

报告说，晶片短缺对医疗设备、宽带和汽车业的影响尤其显著，美国官员计划立即重点解决供应链中的瓶颈问题。

美国政府也将对一些指控展开调查，以了解汽车业和医疗设备制造商所用的晶片是否存在价格诈欺行为。这些晶片在供应紧缩期间出现“异常高价”的状况。

彭博社报道称，商务部的报告几近承认美国政府无力解决这些瓶颈问题。

报告说：“最好还是由私人领域通过增加生产、供应链管理以尽量减少供应中断，以及改善产品设计以优化半导体使用，来解决目前晶片短缺所带来的短期挑战。”

美国政府希望投资520亿美元于国内的半导体研究与生产。另外，英特尔最近宣布准备斥资200亿美元在俄亥俄州兴建晶圆厂，预计最早于2025年投产。三星和台积电也将扩大在美国的晶片生产设施，但都无法在今年内增加产量。

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