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芯行纪科技宣布完成数亿元A轮融资

发布时间:2021-10-28 16:04:31 已有:人阅读

2021年10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资,继Pre-A轮融资之后,云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。
作为自主研发数字实现EDA产品的生力军,芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现EDA产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,实现芯片PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。
祥峰投资中国基金合伙人李伟先生表示:“芯行纪的团队拥有国际化的视野,数字实现EDA领域的核心技术在国内乃至全球都只有很少的团队能进行产品研发和创新,而芯行纪在公司发展初期就有了国际化布局的概念,这本身需要基于对研发产品有充分信心,也需要有这个视野和勇气,和这个团队一起行走在前进的道路上是一件令人期待和兴奋的事情。”
云启资本创始合伙人毛丞宇先生表示:“我们始终坚信技术赋能产业升级,数字实现EDA是数字芯片设计的必要条件,对于芯片设计和芯片制造起到重要的链接作用,芯行纪的专业团队和从底层架构开始将云计算、机器学习技术等引入到产品研发的执行都令人印象深刻,我们看好公司能带来行业领先的新产品,助力中国智造发展。”
芯行纪董事长兼CEO施海勇表示,公司将坚持以第一流的人才来研发第一流的产品,并将坚定不移地走新技术融合的道路,强有力的A轮新投资方的加入将有助于公司的长远发展规划,希望能和所有投资方一起,合力推动芯行纪更快速、更稳健地发展。

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